[英国] HS编码84798977
编码描述：die attach apparatus and tape automated bonders for assembly of semiconductor devices ( kg) 编码来源：英国原始海关数据 产品标签： tape,semiconductor device,automate,appar,die attach,bond
- 公司名 交易量
- atmel north tyneside ltd. 14
- j s t uk ltd. 12
- micronas gmbh 9
- innodys ltd. 8
- bookham paignton technologies ltd. 5
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交易日期 2006/12/01
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供应商 ---采购商 micronas gmbh
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出口港 ---进口港 ---
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供应区 ---采购区 England
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重量 ---金额 ---
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HS编码 84798977产品标签 tape semiconductor device automate appar die attach bond
- 产品描述 die attach apparatus and tape automated bonders for assembly of semiconductor devices ( kg)
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